노광(Lithography): 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼에 전자회로를 그려 넣는 공정. 다이(Die): 웨이퍼 한 장에서 여러 개의 집적 회로가 생산. 웨이퍼는 절단을 통해 각각 한 개의 직접 회로가 포함된 여러개의 집적회로 조각으로 나뉘는데 이것을 다이라고 부름. 로직반도체(Logic Chip): 프로세서나 컨트롤러 종류의 반도체, 대표적으로 CPU, GPU 등이 로직반도체로 분류. 스크라이브라인(Scribe Line): 웨이퍼 상의 다이와 다이 사이의 간격, 스크라이브라인을 두는 이유는 웨이퍼 가공 이후 다이들을 각각 절단하기 위함. 웨이퍼(Wafer): 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 재료로, 실리콘을 정제하여 결정을 만든 후 얇게 잘라낸 것. 커패시터(Capacitor): ..
