반도체 용어 정리

노광(Lithography): 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼에 전자회로를 그려 넣는 공정.

 

다이(Die): 웨이퍼 한 장에서 여러 개의 집적 회로가 생산. 웨이퍼는 절단을 통해 각각 한 개의 직접 회로가 포함된 여러개의 집적회로 조각으로 나뉘는데 이것을 다이라고 부름.

 

로직반도체(Logic Chip): 프로세서나 컨트롤러 종류의 반도체, 대표적으로 CPU, GPU 등이 로직반도체로 분류.

 

스크라이브라인(Scribe Line): 웨이퍼 상의 다이와 다이 사이의 간격, 스크라이브라인을 두는 이유는 웨이퍼 가공 이후 다이들을 각각 절단하기 위함.

 

웨이퍼(Wafer): 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 재료로, 실리콘을 정제하여 결정을 만든 후 얇게 잘라낸 것.

 

커패시터(Capacitor): 전자회로에서 전기를 일시적으로 저장하는 장치, 커패시터의 성능을 높이기 위해 소자 업체들은 커패시터의 면적을 넓히거나, 유전율을 높이는 방법을 사용.

 

파운드리(Foundry): 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 OEM공급과 비슷한 개념.

 

페리클(Pellicle): 마스크 위에 덮어씌워져 대기 중의 오염물질 분자로부터 노광 마스크를 보호하는 제품.

 

AFM(Atomic Force Microscopy): 시료의 형상과 물성을 나노미터 수준에서 계측하고 분석하는 원자현미경, 전자현미경으로도 측정이 불가능한 극미세 구조를 고해상도로 관측 가능.

 

AP(Application Preocessor): 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당.

 

ArF-I(ArF-Immersion): 불화아르곤(ArF) 광원을 물에 통과시켜 굴절률을 높이는 노광장비.

 

ASIC(Application Specific integrated Cicuit): 사용자 주문형 반도체라는 뜻으로 주로 한가지 영역이나 제품에서만 사용되는 프로세서.

 

CIS(CMOS image Sensor): 이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 소자. CMOS 이미지센서는 직접도가 높고 전력 소비량이 적어 배터리 시간과 수명이 중요한 스마트 기기 응용처에서 선호.

 

CVD(CHemical Vapor Desposition): 화학적 기상 증착법, 박막 구성원소를 포함하는 가스를 기판 위에 공급해 기판 표면에서의 화학적 반응을 박막으로 형성.

 

DDI(Display Driver IC): OLED, LCD 등의 디스플레이 역할을 구성하는 픽셀을 구동하는 반도체 칩, TFT에 신호를 전달해서 최종적으로 픽셀을 제어하는 역할을 담당.

 

EUV(Extreme Ultraviolet): 극자외선을 활용한 차세대 노과장비. 7nm이하에서는 EUV가 필요

 

FPGA(Field Programmable Gate Array): 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로, 주로 항공, 우주, 방산등의 특수한 영역이나 특정 전자 제품을 생산하기 전에 테스트용으로 사용. 설계 후 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있는 유연성이 장점. 최근에는 사용자의 용도에 따라 반도체의 기능을 변형시킬 수 있는 특징에 급속도로 변화하는 AI환경에 적합한 프로세서로 주목

 

GPU(Graphic processing unit): 그래픽 컨트롤러로 CPU처럼 하느의 고성능 프로세스가 아닌 병렬로 연결된 다수의 프로세서로 단순한 반복작업에 특화된 장치

 

HBM(High Bandwidth unit): 여러개의 DRAM 다이를 실리콘관통전극을 통해 적층시켜 만드는 고대역폭 메모리

 

PMIC(Power Management Memory): 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 반도체

 

SoC(System on chip): 기존에 여러 개의 칩이 수행하던 기능을 하나의 칩에 완전 구동이 간으하도록 제품과 시스템이 모여있는 구조

 

SiC(Silicon Carbide): 실리콘과 탄소가 결합한 반도체 화합물. 뜨겁고 가혹한 환경에 잘 견디며 고전압 취급이 가능

 

x86: 인텔이 개발한 프로세서 계열을 부르는 말이자, 이들과 호환되는 프로세서들에서 사용하는 명령어 집합 구조들을 통칭